联发科技（MediaTek）与爱立信合作开展了颠覆性的互操作开发测试（IoDT），展现了其技术突破的卓越实力。他们利用RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的移动设备，无极4平台网址 通过上行链路载波聚合，成功刷新了中低频段5G网络的上行速率纪录，达到了惊人的440 Mbps。这一突破成就再次彰显了联发科技在5G领域的领先地位。最近网上还有传闻，今年年底联发科技还将推出天玑9300旗舰芯片，采用突破性的“全大核”架构，实现性能与功耗的巨大飞跃，为用户带来更卓越的移动体验。

据微博某数码大V爆料，此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将采用4个X4的超大核以及4个A720大核，无极4注册评论 可以说把性能直接拉满了，简直猛到不敢想象，也让众网友们惊呼不可能！

从Arm公布的信息来看，加入无极4 这次基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720也将成为明年主流的大核，提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。